2022年5月10日-12日，無錫利普思半導體有限公司首次亮相全球最大的功率半導體展會——歐洲電子電力系統(tǒng)及元器件展（簡稱PCIM歐洲），展出高功率大電流SiC模塊的最新產(chǎn)品解決方案，并獲得了包括特斯拉、寶馬、沃爾沃、西門子、大眾汽車等眾多跨國公司客戶的到訪與關(guān)注。
2022年P(guān)CIM歐洲在德國紐倫堡舉辦，利普思公司集中展示了系列化的SiC模塊，尤其是高功率、大電流的HPD SiC模塊和最新的HPD SiC Demo逆變器等產(chǎn)品的解決方案，獲得了參展來賓的關(guān)注和認可。
到訪利普思展位的200多位嘉賓涵蓋電動汽車、燃料電池汽車、光伏、風能儲能、航空航天、工業(yè)驅(qū)動，醫(yī)療設(shè)備等諸多行業(yè)，其中不乏世界知名公司如：Tesla, BMW, Volvo, Volkswagen, Siemens, ABB, Ingeteam等眾多跨國企業(yè)，展會期間更收獲了不少海外客戶的直接樣品需求，并受邀去公司進一步做詳細交流。
利普思直接水冷HPD SiC模塊，采用創(chuàng)新的表面連接ArcbondingTM專利技術(shù)，顯著降低了內(nèi)部雜散電感和寄生電阻。配合高可靠性環(huán)氧樹脂灌裝技術(shù)、銀燒結(jié)工藝及高等級Si3N4 AMB基板的使用，從而實現(xiàn)了更低的損耗、更優(yōu)異的動態(tài)開關(guān)性能、更強的電流輸出能力和更高的可靠性。其功率密度超出市場主流同類模塊的20%~30%。
在第三方的電機負載測試中，利普思HPD SiC模塊在DC850V/650Arms/Tf=65℃的測試條件下，持續(xù)20秒并依然保持了較低的溫度。
