2025年5月6日，作為全球電力電子領(lǐng)域風(fēng)向標(biāo)的PCIM Europe展會(huì)在德國(guó)紐倫堡盛大舉辦，利普思攜多款高性能SiC與IGBT模塊新品亮相，吸引了眾多海外客戶及行業(yè)專家駐足交流，更有多家客戶現(xiàn)場(chǎng)達(dá)成戰(zhàn)略合作意向。

        利普思展位在英飛凌、博世、WolfSpeed、丹佛斯、ST、三菱等國(guó)際知名企業(yè)展位旁邊，但人氣卻不輸一眾國(guó)際品牌，體現(xiàn)了利普思全球化的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 

        目前，SiC模塊在各行各業(yè)應(yīng)用端正在加速普及，利普思作為國(guó)內(nèi)SiC模塊應(yīng)用的先行者，全力推動(dòng)并迎接SiC模塊的應(yīng)用浪潮。本次展會(huì)，利普思展示的新產(chǎn)品均為基于具體應(yīng)用場(chǎng)景的“高效電力轉(zhuǎn)換方案”，將多款硅基IGBT產(chǎn)品改進(jìn)設(shè)計(jì)，迭代成SiC模塊，將先進(jìn)的模塊封裝技術(shù)與各行各業(yè)的實(shí)際需要和應(yīng)用場(chǎng)景結(jié)合起來(lái)，力爭(zhēng)成為客戶在具體應(yīng)用層面的“首選模塊”。

1、推出LPP系列SiC及IGBT模塊，電壓覆蓋1200V-3300V

針對(duì)新型電網(wǎng)、軌道交通、電動(dòng)船舶等領(lǐng)域應(yīng)用，利普思率先于推出LPP系列SiC及IGBT模塊，最大電流規(guī)格可達(dá)1800A，同時(shí)也首次推出了3300V SiC模塊。模塊采用低雜散和耐高壓設(shè)計(jì)，芯片并聯(lián)數(shù)量多，并具備高功率密度、大電流輸出、高可靠性等優(yōu)點(diǎn)。目前已經(jīng)獲得多個(gè)國(guó)內(nèi)和國(guó)外客戶意向訂單，涉及儲(chǔ)能、高壓級(jí)聯(lián)、船舶動(dòng)力等多個(gè)應(yīng)用。

2、展示SMD塑封模塊及驅(qū)動(dòng)方案，適配電源類應(yīng)用

針對(duì)電源類及APF應(yīng)用，利普思推出SMD塑封模塊及驅(qū)動(dòng)方案，封裝平臺(tái)包含Half-Bridge、Boost、Chopper、Single等多型拓?fù)?，?nèi)置NTC和絕緣基板，支持頂部散熱及貼片/焊接方式安裝。相比傳統(tǒng)Easy模塊可顯著降低系統(tǒng)成本和系統(tǒng)雜散。

3、ED3、62mm、34mm、SOT227、Easy等SiC模塊，得到廣泛應(yīng)用

針對(duì)中頻電源、電機(jī)控制等應(yīng)用，利普思展示了Easy、SOT227、34mm、62mm、ED3、ED3S等全系列SiC模塊，電流規(guī)格涵蓋數(shù)10A到近1000A，品種全面。這些產(chǎn)品均已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了應(yīng)用和量產(chǎn)，特別是在感應(yīng)加熱、電鍍電源、中頻電源和電機(jī)電控領(lǐng)域的應(yīng)用案例和海外多地的批量訂單，讓利普思在碳化硅行業(yè)的應(yīng)用探索處在先行者地位。

今年是利普思第五次參加德國(guó)PCIM。從創(chuàng)立之初開(kāi)始，利普思就致力于提供高品質(zhì)的SiC和IGBT模塊，成為新一代功率半導(dǎo)體供應(yīng)商。加速開(kāi)發(fā)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，利普思也一直在進(jìn)行國(guó)際化戰(zhàn)略布局，目前設(shè)置有日本研發(fā)中心和意大利子公司，也獲得了美國(guó)、德國(guó)等國(guó)家和地區(qū)客戶的訂單。 在電網(wǎng)、軌道交通、商用車等一些具體應(yīng)用領(lǐng)域，利普思有望成為相關(guān)客戶的首選模塊。